站長之家（ChinaZ.com）8月13日 消息:榮耀官方正式宣布，備受期待的榮耀Magic V Flip2將于8月21日重磅發布，與此同時，官宣海報也揭開了這款新品的神秘面紗，讓大衆得以一窺其外觀設計。
在外觀方面，榮耀Magic V Flip2延續了超大外屏方案。與前代“大小眼”的攝像頭設計不同，此次新品改用了兩顆相同大小的攝像頭，整體視覺效果更加協調美觀。前代産品的外屏尺寸就已近乎行業極限，在整體方案保持不變的情況下，此次新品預計外屏尺寸仍維持在4英寸左右，這已然是全行業的最大尺寸。值得一提的是，榮耀Magic V Flip2獨具匠心地將閃光燈放置在了下半部分，這一巧妙設計有效避免了過多侵占外屏空間，不僅有望刷新外屏的屏占比記錄，還賦予了手機極高的辨識度。
除了外观上的创新，榮耀Magic V Flip2在配置方面同样可圈可点。据爆料，它将成为今年电池容量最大的小折疊手機，內置5500mAh大容量電池，並支持80W快充技術，讓用戶無需擔憂電量問題，盡情享受手機帶來的便捷。屏幕方面，該機采用6.8英寸LTPO主屏，預計分辨率達到2520*1080，支持1-120Hz多頻刷新率以及超高頻PWM調光，能夠爲用戶帶來流暢且護眼的視覺體驗。
核心配置上，榮耀Magic V Flip2将搭载骁龙8系次旗舰芯片，大概率是第四代骁龙8s。这款芯片采用台积电4nm工艺打造，CPU部分由13.21GHz X4、33.01GHz A720、22.80GHz A720和22.02GHz A720组成;GPU则采用与骁龙8至尊版Adreno830同代的Adreno825，芯片綜合表現媲美第三代骁龍8，爲手機的強勁性能提供了有力保障。
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