站長之家(ChinaZ.com) 8月12日 消息:今日，荣耀正式对外官宣了新一代小折叠旗舰——荣耀Magic V Flip2，瞬间吸引了众多數碼爱好者的目光。不过，官方目前尚未公布该机的具体发布时间，但提前晒出了新机外观图，让大众得以一窥其背板设计的独特魅力。
此次荣耀Magic V Flip2再度携手Professor Jimmy Ch oo周仰杰博士精心打造。据介绍，从设计细节来看，每一处都精准到毫米，尽显优雅气质;每一次开合手机，都仿佛能唤醒一片私藏的璀璨星空。其背板采用独特工艺，成功营造出闪耀夺目的星空效果，视觉冲击力十足。此前，周仰杰还透露这款高定版手机会镶嵌水晶，无疑进一步提升了手机的奢华感。
在配置方面，荣耀Magic V Flip2也有诸多亮点。爆料显示，它将成为今年电池容量最大的小折疊手機，內置5500mAh大容量電池，同時支持80W快充，能有效緩解用戶的電量焦慮。屏幕方面，該機采用6.8英寸LTPO主屏，副屏則爲4英寸LTPO高刷屏，大尺寸的外屏能夠爲用戶帶來更多新穎有趣的玩法。
核心配置上，荣耀Magic V Flip2将搭载骁龙8系次旗舰芯片，预计为第四代骁龙8s。这款芯片采用台积电4nm工艺打造，在性能表现上十分出色。其CPU架构为13.21GHz X4+33.01GHz A720+22.80GHz A720+22.02GHz A720;GPU采用与骁龙8至尊版Adreno830同代的Adreno825，綜合表現媲美第三代骁龍8，能夠爲用戶帶來流暢的使用體驗。
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