快科技8月12日消息,分析师郭明錤发文表示,明年的iPhone 18系列搭载A20,这颗处理器放弃InFO封装方案,而是采用WMCM(晶圆级多芯片模块)封装技术。
据悉,WMCM全称Wafer-Level Multi-Chip Module,是一种先进的半导体封装方法,它能让SoC和DRAM等不同元件在晶圆阶段完成整合,这项技术不需要使用中介层(interposer)或基板(substrate)来连接晶粒,有助于改善散熱,同时减少材料用量与生产步骤,提升良率与生产效率。
郭明錤稱,長興材料擊敗日商Namics與Nagase,首度成爲台積電先進封裝材料的供應商,預計在2026年量産,通過台積電的驗證並首度拿下台積電先進封裝材料的訂單,這對長興來說意義重大。
按照计划,苹果会在明年下半年推出iPhone 18系列,爆料称苹果将同时推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和iPhone 18 Air,iPhone 18标准版则延后推出。
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