快科技7月20日消息,日前,數碼博主定焦數碼”透露,荣耀小折叠预计下周将开启预熱,形态为方形小折叠,外观可参考三星。
结合品牌命名规则,新机将是荣耀Magic V Flip2,暂定8月发布。
另据數碼博主數碼闲聊站”爆料,荣耀Magic V Flip2将是今年电池最大的小折疊,電池最高容量爲5500mAh,最高支持80W快充。
新機形態沒有太大變化,采用6.8英寸LTPO主屏,副屏爲4英寸LTPO高刷屏。
核心性能上,荣耀Magic V Flip2将搭载骁龙8系次旗舰芯片,预计为第四代骁龙8s。
第四代骁龙8s采用台积电4nm工艺打造,CPU是1*3.21GHz X4 3*3.01GHz A720 2*2.80GHz A720 2*2.02GHz A720。
GPU采用骁龍8至尊版Adreno 830同代的Adreno 825,芯片综合表现媲美第三代骁龙8。
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