快科技8月1日消息，博主數碼闲聊站爆料，榮耀Magic V Flip2將在8月份發布，代號Celine。
據悉，榮耀Magic V Flip2內置5500mAh電池，支持80W閃充，提供月影白、钛空灰、晨曦紫和織夢藍四種配色，是行業內電池最大的小折疊屏。
核心配置上，榮耀Magic V Flip2将搭载骁龙8系次旗舰芯片，预计是第四代骁龙8s，该芯片采用台积电4nm工艺打造。
CPU包括1個3.21GHz的X4核心、3個3.01GHz的A720核心以及2個2.80GHz和2個2.02GHz的A720核心，並集成跟骁龍8至尊版同代的Adreno 8系GPU，综合性能接近第三代骁龙8，足以满足日常使用和高性能需求。
另外，榮耀Magic V Flip2配备大尺寸外屏，支持全屏显示和分区显示，多数应用都能直接适配，即便是不开盖也能满足日常使用需求。
（舉報）
榮耀Magic V Flip2折疊屏手機将于8月21日发布，采用6.82英寸LTPO内屏（2868*1232p/120Hz/4320Hz PWM）和4英寸LTPO外屏（1200*1092p/120Hz/3840Hz PWM）。搭载骁龙8Gen3处理器，配备5000万像素前置+2亿主摄+5000万超广角后置三摄，内置5500mAh电池支持80W有线+50W无线快充。整机重204g，厚度6.9/15.5mm，创新搭载自研HONOR C1射频增强芯片（提升弱信号场景通信能力）和HONOR E2能效管理芯片（优化续航表现）。
今日，荣耀正式对外官宣了新一代小折叠旗舰——榮耀Magic V Flip2，瞬间吸引了众多數碼爱好者的目光。不过，官方目前尚未公布该机的具体发布时间，但提前晒出了新机外观图，让大众得以一窥其背板设计的独特魅力。 此次榮耀Magic V Flip2再度携手Professor Jimmy Ch oo周仰杰博士精心打造。据介绍，从设计细节来看，每一处都精准到毫米，尽显优雅气质;每一次开合手机，都仿佛能
荣耀将于8月21日发布全新小折叠旗舰Magic V Flip2。该机采用超坚韧UTG玻璃，宣称35万次折叠后折痕仍低于50微米，五年使用依旧平整。配备5500mAh青海湖电池，支持80W有线快充和50W无线快充，续航能力突出。提供晨曦紫、月影白、钛空灰、织梦蓝四款配色，外屏采用大尺寸设计。荣耀表示，新机将在外观、影像、技术体验等方面全面突破，再攀小折叠品类高峰。
荣耀官方正式宣布，备受期待的榮耀Magic V Flip2将于8月21日重磅发布，与此同时，官宣海报也揭开了这款新品的神秘面纱，让大众得以一窥其外观设计。 在外观方面，榮耀Magic V Flip2延续了超大外屏方案。与前代“大小眼”的摄像头设计不同，此次新品改用了两颗相同大小的摄像头，整体视觉效果更加协调美观。前代产品的外屏尺寸就已近乎行业极限，在整体方案保持不变的情?
今天下午，荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞预熱榮耀Magic V Flip2。 方飞表示，今天向大家透露一下，即将到来的榮耀Magic V Flip2无论是从外观到影像，还是从技术到体验，都将再攀小折叠品类的高峰，更多惊喜一起期待。
榮耀Magic V Flip2将于8月21日正式发布，今天官方公布出了全部四款配色，分别是：晨曦紫、月影白、钛空灰、织梦蓝。 其中，钛空灰是小折叠品类中比较少见的配色，男生使用也毫不违和。
榮耀Magic8系列已经入网，这是目前第一款入网的骁龙8 Elite 2旗舰。 认证信息显示，新机支持90W有线充电，与前代标配100W略有区别，推测可能是更大的电池让路。
该战略是荣耀新任CEO李健在3月的MWC 2025首次揭晓，是荣耀的全新人工智能战略计划，将从智能手机制造商向全球AI终端生态公司全面转型。 李健宣布，未来5年荣耀将投入100亿美元，与全球合作伙手共建AI设备生态。 分为三个实施阶段： 第一阶段是智慧手机，荣耀将与合作伙伴携手突破技术边界，共同创造代理型人工智能时代的新范式； 第二阶段是智慧生态系统，荣耀将打?
荣耀官方宣布，旗下旗舰机型榮耀Magic7Pro正式推出16GB+512GB卫星通信版，叠加国家补贴后，售价仅为5199元，引发市场广泛关注。 榮耀Magic7Pro卫星通信版最大的亮点在于支持天通卫星通信功能。该功能依托中国电信基于自主研发的天通一号卫星移动通信系统构建的网络，可为用户提供卫星移动语音通话、短信等通信服务。这一技术的引入，使得榮耀Magic7Pro在海洋渔业、应急救援?
这款手机将是继2023年发布的Find N3 Flip之后，OPPO再次推出的第三款小折叠手机。 据爆料者透露，OPPO Find N6 Flip将采用全新的设计，可能会使用大量钛金属来构建机身，使其更加轻薄耐用。 此外，OPPO Find N6 Flip预计将搭载高通骁龙8 Elite 2处理器，这将是全球首款采用该芯片的折叠手机。
