站長之家（ChinaZ.com）8月13日 消息:知名分析師郭明錤最新發文帶來重磅消息，蘋果公司明年下半年的新品布局有了新动态。据悉，蘋果将在iPhone18系列上搭載全新設計的A20芯片，該芯片采用台積電最新封裝技術，且基于先進的2nm制程工藝制造，有望在性能與功耗方面帶來顯著提升。
除了芯片升级，郭明錤还确认蘋果将推出首款折疊屏iPhone，該機型與iPhone18同屬一個系列，可能會被命名爲iPhone18Fold。不過，目前尚不確定A20芯片的新型封裝技術是僅應用于iPhone18Pro、iPhone18Fold等高端型號，還是會覆蓋到標准版iPhone18及iPhone18Air。
有消息称，蘋果计划在2026年下半年率先推出iPhone18Pro和折疊屏iPhone18Fold，而较低端型号则可能延期至2027年春季发布。在价格方面，摩根大通分析认为，蘋果将为折疊屏iPhone定价1999美元，约合14343元人民币。
从设计上看，iPhone18Fold整机采用类似三星Galaxy Z Fold系列的翻盖式设计，配备双屏方案。内屏尺寸为7.76英寸，分辨率达2713×1920，采用无开孔设计，并配备一颗屏下前摄;外屏尺寸为5.49英寸，分辨率是2088×1422，采用挖孔屏方案。值得一提的是，蘋果这几年全力攻关的技术将在这款折疊屏手机上得以应用，该机将采用全新技术，让屏幕几乎看不到折痕，提升用户的视觉体验。
在其他配置方面，iPhone18Fold也亮点颇多。它将采用钛金属机身，不仅质感出众，还能增强机身的耐用性;配备耐用的液态金属铰链，保障折疊屏的稳定使用;后置两颗摄像头，满足用户日常拍摄需求。此外，该机还将采用Touch ID指纹识别技术，而非目前iPhone所使用的面部识别（Face ID）技术，为用户提供更多解锁选择。
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