快科技7月25日消息，博主數碼闲聊站爆料，榮耀正在測試天玑9500和天玑8500兩顆芯片，其中天玑9500機型是一款小屏旗艦，其屏幕尺寸是6.31英寸，预计是榮耀Magic8系列新成员。
去年联发科推出了天玑9400平台，该平台由OPPO和vivo首批搭载，榮耀没有使用这颗芯片，现在榮耀加入了天玑9500阵营，小屏旗艦已在打磨之中。
据爆料，天玑9500最快会在9月登场，基于台积电第三代3nm制程N3P制造，它采用全大核架构，由1*Travis 3*Alto 4*Gelas组成，其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新一代A7系大核。
跑分方面，天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900 ，多核成绩突破11000，其中多核成绩和骁龙8 Elite 2不相上下，但会超过苹果A19 Pro。
（舉報）
榮耀Magic8系列已经入网，这是目前第一款入网的骁龙8 Elite 2旗舰。 认证信息显示，新机支持90W有线充电，与前代标配100W略有区别，推测可能是更大的电池让路。
OPPO Find系列产品负责人周意保与网友互动时暗示，OPPO Find X9系列会在9月开启预熱。 博主數碼闲聊站此前爆料，OPPO Find X9系列会在10月份正式发布，按照惯例，本次发布会将会推出Find X9和Find X9 Pro两款机型。
榮耀Magic V5创造了新的吉尼斯世界纪录，这款折叠屏成功吊起104kg的重物。 此前为了展示榮耀Magic V5的强大铰链，该机能吊起75kg重的大沙发，其强度堪称无敌。 官方介绍，榮耀Magic V5采用全新榮耀鲁班缓震铰链”，强化内外屏双重防护，成为榮耀迄今抗摔性最强的折叠屏机型，解决折叠屏耐用性痛点。 具体来说，榮耀Magic V5采用突破性的技术与材料，应用了榮耀鲁班榫卯式缓
榮耀Magic V Flip2折叠屏手机将于8月21日发布，采用6.82英寸LTPO内屏（2868*1232p/120Hz/4320Hz PWM）和4英寸LTPO外屏（1200*1092p/120Hz/3840Hz PWM）。搭载骁龙8Gen3处理器，配备5000万像素前置+2亿主摄+5000万超广角后置三摄，内置5500mAh电池支持80W有线+50W无线快充。整机重204g，厚度6.9/15.5mm，创新搭载自研HONOR C1射频增强芯片（提升弱信号场景通信能力）和HONOR E2能效管理芯片（优化续航表现）。
榮耀Magic V Flip2将于8月21日正式发布，今天官方公布出了全部四款配色，分别是：晨曦紫、月影白、钛空灰、织梦蓝。 其中，钛空灰是小折叠品类中比较少见的配色，男生使用也毫不违和。
榮耀将于8月21日发布全新小折叠旗舰Magic V Flip2。该机采用超坚韧UTG玻璃，宣称35万次折叠后折痕仍低于50微米，五年使用依旧平整。配备5500mAh青海湖电池，支持80W有线快充和50W无线快充，续航能力突出。提供晨曦紫、月影白、钛空灰、织梦蓝四款配色，外屏采用大尺寸设计。榮耀表示，新机将在外观、影像、技术体验等方面全面突破，再攀小折叠品类高峰。
榮耀官方正式宣布，备受期待的榮耀Magic V Flip2将于8月21日重磅发布，与此同时，官宣海报也揭开了这款新品的神秘面纱，让大众得以一窥其外观设计。 在外观方面，榮耀Magic V Flip2延续了超大外屏方案。与前代“大小眼”的摄像头设计不同，此次新品改用了两颗相同大小的摄像头，整体视觉效果更加协调美观。前代产品的外屏尺寸就已近乎行业极限，在整体方案保持不变的情?
今日，榮耀正式对外官宣了新一代小折叠旗舰——榮耀Magic V Flip2，瞬间吸引了众多數碼爱好者的目光。不过，官方目前尚未公布该机的具体发布时间，但提前晒出了新机外观图，让大众得以一窥其背板设计的独特魅力。 此次榮耀Magic V Flip2再度携手Professor Jimmy Ch oo周仰杰博士精心打造。据介绍，从设计细节来看，每一处都精准到毫米，尽显优雅气质;每一次开合手机，都仿佛能
今天下午，榮耀终端股份有限公司产品线总裁方飞预熱榮耀Magic V Flip2。 方飞表示，今天向大家透露一下，即将到来的榮耀Magic V Flip2无论是从外观到影像，还是从技术到体验，都将再攀小折叠品类的高峰，更多惊喜一起期待。
据博主數碼闲聊站爆料，联发科天玑9500将于9月22日发布，比高通骁龙8 Elite 2略早一些，高通骁龙峰会2025将于9月23日-9月25日举行。 据悉，天玑9500样片频率是1*3.23GHz Travis 3*3.03GHz Alto 4*2.23GHz Gelas，首发X930超大核的全大核CPU架构。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新A7系大核。
