快科技于8月12日發布消息稱，据博主數碼闲聊站透露，聯發科天玑9500計劃在9月22日推出，這一時間比高通骁龍8 Elite 2稍早，高通骁龍峰會2025將于9月23日至9月25日舉辦。
据了解，天玑9500样片的频率为1*3.23GHz Travis、3*3.03GHz Alto、4*2.23GHz Gelas，采用了首发X930超大核的全大核CPU架构。
其中，Travis和Alto屬于Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新的A7系大核。
相较于上一代天玑9400，天玑9500舍弃了Arm Cortex-X4系列核心，超大核全部升级为Cortex-X9系列，同時工藝升級到台積電N3P，其性能和能效預計會有顯著提升。
GPU方面是全新的Mali-G1-Ultra MC12，运用全新微架构，在提升光追性能的同时降低功耗，算力预计可达100TPOS。
此外，天玑9500的L3缓存升级到16MB，SLC缓存升级到10MB，还支持4x LPDDR5x 10667Mbps内存及4 Lane UFS 4.1闪存。
在Geekbench 6测试中，单核理论设定超过3900分，多核超11000分；与天玑9400相比，单核提升达34.5%，多核提升19.6%。
根据爆料，vivo X300系列、OPPO Find X9系列将率先搭载天玑9500。
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