快科技7月28日消息，今天上午，魅族科技官方发文预熱魅族22，官方稱魅族22挑戰1.2mm全球最窄物理四等邊。
博主數碼闲聊站表示，国产骁龍8 Elite 2/天玑9500迭代旗舰也将做到1.2mm物理四等邊，但是新機要等到9月-10月才會亮相，魅族22提前拿出來還是挺厲害的，希望能定個合理的價格。
據悉，魅族22使用了自研的LIPO封裝工藝，做到了行业最窄的1.2mm物理四等邊，而且魅族22挑战工艺极限，将在极窄边框上应用白色前面板，良率极低。
資料顯示，LIPO工藝是一項比COG和COF更先進的屏幕封裝方案，它通過優化顯示驅動芯片和電路布局，將屏幕邊框寬度壓縮到極致，視覺觀感更好。
不止于此，LIPO采用了更高密度的連接設計，顯著減少了信號傳輸通道的數量和長度，從而縮小了邊框寬度，同時保證信號傳輸的穩定性和高速性。
在魅族22之後，國內大廠將會陸續采用LIPO封裝方案，安卓陣營即將邁入極窄邊框時代。
（舉報）
这款手机将是继2023年发布的Find N3 Flip之后，OPPO再次推出的第三款小折叠手机。 据爆料者透露，OPPO Find N6 Flip将采用全新的设计，可能会使用大量钛金属来构建机身，使其更加轻薄耐用。 此外，OPPO Find N6 Flip预计将搭载高通骁龍8 Elite 2处理器，这将是全球首款采用该芯片的折叠手机。
分析师郭明錤发文表示，明年的iPhone 18系列搭载A20，这颗处理器放弃InFO封装方案，而是采用WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。 据悉，WMCM全称Wafer-Level Multi-Chip Module，是一种先进的半导体封装方法，它能让SoC和DRAM等不同元件在晶圆阶段完成整合，这项技术不需要使用中介层（interposer）或基板（substrate）来连接晶粒，有助于改善散熱，同时减少材料用量与生产步骤，提升良?
博主i冰宇宙爆料，魅族22的窄边记录会保持到小米16出来，已知魅族22的边框宽度是1.2mm，这意味着小米16的边框宽度1.2mm，是行业内边框最窄的骁龍8 Elite 2旗舰。 据爆料，小米16采用全新的LIPO封裝工藝，LIPO中文名为低注射压力包覆成型”，通过使用高分子液态材料包覆排线区域，进而取消了缓冲保护区，实现了极窄边框，视觉体验显著提升，而且LIPO封装还具有更优良的保护性
博主數碼闲聊站透露，小米16系列已经备案，但现在还没有公示。 按照计划，小米16系列会在9月份登场，这次小米将同时推出小米16和小米16 Pro两款旗舰，该系列首发搭载高通骁龍8 Elite 2旗舰平台，性能再创新高。
荣耀Magic V Flip2折叠屏手机将于8月21日发布，采用6.82英寸LTPO内屏（2868*1232p/120Hz/4320Hz PWM）和4英寸LTPO外屏（1200*1092p/120Hz/3840Hz PWM）。搭载骁龍8Gen3处理器，配备5000万像素前置+2亿主摄+5000万超广角后置三摄，内置5500mAh电池支持80W有线+50W无线快充。整机重204g，厚度6.9/15.5mm，创新搭载自研HONOR C1射频增强芯片（提升弱信号场景通信能力）和HONOR E2能效管理芯片（优化续航表现）。
今日，荣耀正式对外官宣了新一代小折叠旗舰——荣耀Magic V Flip2，瞬间吸引了众多數碼爱好者的目光。不过，官方目前尚未公布该机的具体发布时间，但提前晒出了新机外观图，让大众得以一窥其背板设计的独特魅力。 此次荣耀Magic V Flip2再度携手Professor Jimmy Ch oo周仰杰博士精心打造。据介绍，从设计细节来看，每一处都精准到毫米，尽显优雅气质;每一次开合手机，都仿佛能
魅族22将于8月正式发布，新机定位Pro级小屏旗舰。 今日，据數碼博主數碼闲聊站”介绍，魅族22手机和官方手机壳已经量产： 魅族22-PNDER 独角兽 妙磁抗菌抗摔壳 BUBU 魅族22-PNDER 旷野 妙磁抗菌抗摔壳 电子绿洲
realme副总裁王伟在回答网友问题时确认，真我GT8系列会在今年10月上市。 据悉，真我这次将会同时推出真我GT8和真我GT8 Pro，其中真我GT8 Pro是真我史上最强悍的高端旗舰。 此前博主數碼闲聊站爆料称，真我GT8 Pro作为七周年献礼旗舰，将迎来史诗级升级，性能影像外围全面升档。 该机采用2K直屏，搭载高通骁龍8 Elite 2旗舰平台，配备2亿像素大底潜望长焦，内置大尺寸马达和双
魅族今日有两款新机入网，型号分别是M582Q和M582V，预计是魅族22系列。 从认证信息来看，这两款都未显示卫星通信终端，不支持卫星通信。
荣耀Magic8系列已经入网，这是目前第一款入网的骁龍8 Elite 2旗舰。 认证信息显示，新机支持90W有线充电，与前代标配100W略有区别，推测可能是更大的电池让路。
