快科技7月21日消息，知名苹果爆料人Mark Gurman称，苹果很快就会启动iOS 27的开发工作，该公司将优先为折叠屏iPhone打造专属软件功能。
按照计划，iOS 27会在明年上半年的WWDC开发者大会上正式亮相，明年9月份推出正式版系統，由折疊屏iPhone首發搭載。
尽管Mark Gurman并未爆料iOS 27会有哪些折叠屏定制功能，但考虑到折叠屏的屏幕形态和定位，iOS 27首先要做的是分屏功能，業界期待苹果利用折叠屏的大屏优势实现更高效的多任务处理、更好的办公和娱乐体验。
據爆料，蘋果折疊屏iPhone和市面上的大部分折疊屏完全不同，這款設備的屏幕尺寸是7.58英寸，分辨率爲27131920，屏幕縱橫比爲14.1:10，是一款闊折疊機型。
根據供應鏈消息，蘋果折疊屏由三星提供OLED面板，三星在韓國忠清南道牙山市的A3工廠建立了一條生産線，專門生産蘋果折疊屏所需的OLED面板，目前工廠相關工程已進入最後階段，年産能可達1500萬塊。
（舉報）
近日，苹果官方正式入驻小红书平台，其简介温馨写道:“你好，这里是Apple，在此和大家分享科技、创意与未来。”此举无疑为即将到来的新品发布增添了更多期待与话题。 据多方爆料，iPhone17系列发布会已定于9月10日凌晨1点举行。按照苹果以往的惯例，活动前两周将会发布邀请函，正式拉开新品预熱的序幕。此次发布会将一次性推出四款机型，分别是iPhone17、iPhone17Air、iPhon
尽管苹果尚未正式公布iPhone 17系列活动日期，但多方消息指出，发布会定于9月10日凌晨1点，按照以往惯例，苹果通常会在活动前两周发布邀请函。 今天，一张iPhone 17系列发布会邀请函在社交平台上被广泛传播，这张邀请函显示发布会主題是Futurebound”，时间是太平洋时间9月9日上午10点（北京时间9月10日凌晨1点）。 不少网友认为，这张邀请函上的iPhone 17系列发布时间是真的?
上个月微软面向商业客户推出了Surface Laptop 5G版本，它支持Nano SIM卡和eSIM两种方式，还可作为熱點为其他设备提供网络。在Surface Laptop推出5G之际，苹果也在着手准备5G版Mac设备。 苹果记者Mark Gurman爆料，苹果最快会在2026年在Mac电脑上配备自研5G基带芯片，这将是苹果史上首款支持5G网络的Mac设备。 据悉，2026年的Mac电脑将搭载苹果新一代基带芯片C2，这颗基带由iPhone 18 Pro率先搭
苹果制定了一项为期两年的生产计划，旨在将更先进的OLED技术应用于iPhone机型，这意味着搭载双层OLED的iPhone将在2028年后问世。 目前苹果iPad Pro已经商用双层OLED屏幕，英文名为Tandem OLED”，它在传统单层OLED的基础上额外添加一层发光层，这种设计使得原本单层OLED的发光需求能够平摊到两层OLED上，从而极大地减轻每个发光层所承受的电场强度，延缓发光材料的老化速度。 并?
投资机构GF Securities的首席分析师JeffPu称，iPhone 17全系机型都将涨价，包括在美国。 这与近段时间很多分析师的意见相同，目前来看iPhone 17涨价已经基本成为定局。 iPhone 17可能涨价的主要原因是关税，华尔街分析师预计，iPhone 17系列机型的价格可能会比相应的iPhone 16机型高出50美元至100美元。 不过，即使价格真的上涨，苹果也可能会想出巧妙的办法来应对这种情况，睙徵将iP
有博主在社交平台上晒出了iPhone17Air天蓝色机模开箱上手视频。 和MacBook Air一样，iPhone17Air天蓝色采用饱和度较低的淡蓝色，背部是全新的横置相机模组，只有一颗4800万像素摄像头，DECO神似条形跑道，辨识度拉满。 据悉，iPhone17Air将取代Plus成为苹果的全新产品线，该机主打轻薄，其厚度在5.5mm左右，是苹果史上最薄机型。 这次iPhone17Air砍掉了物理SIM卡槽，仅支持eSIM，用户通?
知名分析师郭明錤最新发文带来重磅消息，苹果公司明年下半年的新品布局有了新动态。据悉，苹果将在iPhone18系列上搭载全新设计的A20芯片，该芯片采用台积电最新封装技术，且基于先进的2nm制程工艺制造，有望在性能与功耗方面带来显著提升。 除了芯片升级，郭明錤还确认苹果将推出首款折叠屏iPhone，该机型与iPhone18同属一个系列，可能会被命名为iPhone18Fold。不过，目前?
今年9月苹果将发布iPhone 17系列，除了常规的iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max之外，苹果还将带来全新的iPhone 17 Air，定位轻薄，它将替代Plus成为苹果的新系列，这是史上最薄苹果手机。 博主數碼闲聊站爆料，iPhone 17 Air做了双面冷雕工艺，主要是为了减薄，电池差不多就3000mAh，机身厚度是5.Xmm，接下来就等苹果验证看看超轻薄是不是第一生产力。 对于iPhone 17 Air，REDMI总经理
?近日，有博主在社交平台分享了iPhone 17 Pro的全新渲染图，引发科技圈广泛关注。此次苹果对iPhone 17 Pro的天线布局进行了重新设计，有望为用户带来更出色的信号体验。 从渲染图可以清晰看到，iPhone 17 Pro的天线布局与以往机型有明显不同。除了金属中框上保留天线条外，其矩阵相机模组也环绕了一圈天线条。这样的设计并非随意为之，而是有着实际意义。当用户握持设备时
分析师郭明錤发文表示，明年的iPhone 18系列搭载A20，这颗处理器放弃InFO封装方案，而是采用WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。 据悉，WMCM全称Wafer-Level Multi-Chip Module，是一种先进的半导体封装方法，它能让SoC和DRAM等不同元件在晶圆阶段完成整合，这项技术不需要使用中介层（interposer）或基板（substrate）来连接晶粒，有助于改善散熱，同时减少材料用量与生产步骤，提升良?
