xMEMS將于2025年9月16日（台北）、9月18日(深圳)舉辦【xMEMS Live - Asia2025】技術研討會。活動現場將會呈現獨家主題演讲，并提供与音频行业伙伴面对面交流的机会，共同探讨xMEMS高保真音頻解決方案以及PiezoMEMS平台在生成式AI領域的應用等前沿技術，助力市場産品提升音頻品質和釋放AI潛能。

在本次技術研討會上，xMEMS的高管團隊、資深技术专家以及企业生态合作伙伴等将齐聚一堂，深入探索xMEMS固态高保真音頻解决方案在智能可穿戴设备、主动降噪耳机等领域的应用与实现，并分享PiezoMEMS平台在消费类和数据中心的应用设计案例等，给音频、生成式AI行业带来突破性创新。

研讨会现场将展示基于μCooling 主动微型散熱风扇芯片、Sycamore 近场扬声器，以及 Cypress 和 Lassen 入耳式微型扬声器等方案的智能眼镜、真无线耳机、头戴式耳机等设备。

研討會亮點

2024年11月，xMEMS推出了一款具有突破性的音频新品——Sycamore近场微型扬声器。这款全频、全硅近场微型扬声器基于xMEMS革命性的“超声波声音”平台打造，凭借仅1mm的超薄厚度即可呈现全頻聲音。Sycamore可满足开放式耳机、智能手表、智能眼镜、虚拟现实头戴设备等对高品质近场音频的需求。在9月份的技术研讨会上，xMEMS将带来Sycamore的设计与应用方案、失真测量等主題分享。

此外，在研讨会上，xMEMS还将分享耳机通过MEMS扬声器实现空间音频的竞争优势，以及使用Cypress / Alta 设计的主动降噪耳机方案。

全新的PiezoMEMS平台通过三大创新方案助力边缘AI设备突破硬件瓶颈，?Cooling芯片风扇能够针对性地解决AI芯片散熱的问题，提升高负载下的性能稳定性;1毫米超薄芯片封装能够让设备保持轻薄的设计;Sycamore近场扬声器可以提升语音交互的音频清晰度，优化AI对话体验。xMEMS将在研讨会上带来?Cooling芯片设计理念与介绍的主題演讲，并分享面向消费类与数据中心应用的建模与性能结果，以及对?Cooling芯片器件的测试数据。

産品特點

-Sycamore近場微型揚聲器

1毫米超薄

全頻聲音

基于“超聲波聲音”平台

-Cypress / Alta 设计方案

豐富、細膩、高保真聲音

可用于主動降噪

基于“超聲波聲音”平台

-PiezoMEMS平台

μCooling 主动微型散熱风扇芯片

小型化設計

推動生成式AI發展

-Lassen入耳式微型揚聲器

無需壓電放大器

門檻低、成本低

高音細節豐富

誠邀:

诚邀参加此次高品质技术研讨会，到现场聆听前沿的主題演讲和技术讲座，与xMEMS的音频专家、資深技术研发人员、行业企业合作伙伴进行交流，现场体验xMEMS的固态保真音频解决方案和面向边缘设备、AI 基础设施和智能可穿戴设备的生成式AI全面解决方案。

本次活动上午场主題为散熱，下午场主題为音频，观众可根据兴趣自由选择上午场、下午场或者全天参与。

无论您是来自音频品牌、整机工厂还是方案商等，都将能够在【xMEMS Live - Asia2025】技术研讨会现场获得高保真音质的最新解决方案，同时还有面向边缘AI设备的主动散熱方案。共同参与、交流、探索创新技术，感谢行业同仁的参与，共同探索音频体验新突破。

研討會詳細議程如下:

*主辦方保留議程調整權，精准流程以最終版本爲准

研討會報名:

官网报名:进入 xMEMS 官网首頁，点击活动相关的 “立即注册” 即可报名，工作人员将进行信息审核，通过后将有报名成功的短信发送到您的手机上。活动当日根据成功报名的短信验证入场。

活动行小程序报名:打开微信小程序，搜索 “活动行”，进入后查找 “xMEMS Live深圳站”或者“xMEMS Live台北站”，選擇對應場次提交報名申請，工作人員將進行信息審核，通過後將有報名成功的短信發送到您的手機上。活動當日根據成功報名的短信驗證入場。

台北站

活動時間:2025年9月16日

活动地址:台北 Illume 酒店

深圳站

活動時間:2025年9月18日

活動地址:深圳南山威斯汀酒店

关于 xMEMS Labs，Inc.

xMEMS Labs 成立于2018年1月，是 MEMS 领域的“X”因素，拥有世界上最具创新性的压电 MEMS 平台。该公司最初为 TWS 和其他个人音频设备提供世界上第一款固态真正 MEMS 扬声器，并不断发展其大量 IP，生产出世界上第一款用于智能手机和其他轻薄型、性能导向型设备的μCooling 芯片风扇。

xMEMS 在全球范围内已获得250多项技术专利。如需了解更多信息，请访问xMEMS官网。

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