7月16日至18日，2025年RISC-V中国峰会在上海成功举办。作为RISC-V特定领域计算革新者，跃昉科技受邀出席峰会高性能计算分论坛，公司首席运营官（COO）袁博浒发表题为《RISC-V+DSA:重塑芯算格局的必然选择》的主題演讲，深入探讨了RISC-V架构与特定领域加速架构(DSA)结合的技术路径及其在高性能计算领域的应用前景。

RISC-V+DSA:釋放硬件潛能新範式

袁博浒在演講中指出，隨著AI和高性能計算需求的爆發式增長，傳統芯片架構面臨算力堆砌、能耗攀升等挑戰。RISC-V架構的開放性與靈活性，結合DSA的專用化設計，能夠更高效地釋放硬件性能。

他進一步解釋，DSA通過針對特定計算任務優化指令集和硬件資源分配，顯著提升了計算能效。例如，在AI推理場景中，通過定制化指令集和緩存機制優化，可減少數據搬運開銷，使計算效率提升數倍。這種“軟硬協同”的設計理念，讓芯片無需依賴更高算力即可實現更優的AI性能表現。

在工藝演進趨緩的背景下，DSA的價值更爲凸顯。袁博浒強調:"未來需要通過DSA的專業領域架構提升能耗比，同時從工藝角度拆解不同檢查線，實現應用場景下的專業資源整合。"這種架構級優化能夠在現有工藝水平下，通過軟硬協同設計釋放更大計算潛力。

DSA架構的技術實現路徑

袁博浒詳細闡述了DSA架構從算法到芯片的完整技術路徑，這一路徑可分爲三個關鍵層次:指令集擴展設計、Chiplet設計和芯片設計。

在指令集層面，優化的核心在于針對特定計算模式進行深度定制。以Energon算法爲例，通過RISC-V擴展指令集對矩陣乘法（MatMul）、SoftMax等操作進行硬件級加速，可實現高達10000倍的能效提升和1000倍的運算速度增益。這種優化不僅提升了計算效率，更釋放了硬件的潛在能力。

Chiplet設計層面則聚焦于芯片內部執行效率的提升。袁博浒提到，通過優化單發射/多發射機制、改進緩存訪問策略以及減少數據搬運開銷，芯片能在相同工藝條件下顯著提升性能。此外，軟件共享內存機制的引入進一步增強了多核協同效率，爲複雜計算任務提供了更高效的執行環境。

在芯片设计方面，DSA架构强调针对不同计算负载设计专用加速引擎。袁博浒特别指出，“我们需要构建针对某一种计算所需要的对象对应的计算引擎。” 这一理念推动了从计算对象的扩展能力出发，构建可扩展的计算单元组合和高效的内存子系统，从而实现对特定工作负载的極致優化。

産業化的關鍵挑戰與解決方案

盡管DSA架構在技術上展現出顯著優勢，但其産業化仍面臨諸多挑戰。袁博浒從跨廠商協作、基礎設施建設和軟件生態三個維度剖析了這些問題，並提出了相應的解決方案。

跨廠商協作標准是DSA産業化首要解決的問題。袁博浒認爲，“做這樣的事情肯定只靠一個廠家很難做到”，因此需要建立統一的IP接口規範和互聯標准，確保不同廠商的DSA模塊能夠無縫協作。同時，多工藝節點支持也至關重要，這能保證架構在12nm、16nm、28nm等不同工藝下均能高效運行。

基礎設施建設方面，袁博浒提出了集中式數據交換架構和可靠互連機制等解決方案。這些技術不僅能優化多核間數據傳輸效率，還能提升系統穩定性。此外，完善的仿真工具鏈也是加速芯片設計驗證的關鍵。

软件生态建设同样不容忽视。袁博浒强调，“我们需要构建一个开放的生态，让各家可以贡献自己的加速架构设计。” 这一目标需要高性能模拟器和开放软件栈的支持，以降低开发者门槛，加速应用落地。跃昉科技已开发出支持RVA23完整指令集的高性能模拟器，为早期软件开发提供了有力保障。

袁博浒最後提出，在RISC-V+DSA生態建設方面，躍昉科技正在積極行動，作爲核心發起單位成立了全球首個基于RISC-V的DSA産業創新合作組織——RDSA産業聯盟，已經吸引了國內外50余家合作夥伴加入，共同探索異構計算互聯、協議層優化等關鍵技術，共同推進産業生態建設。

躍昉科技的DSA+RISC-V技術路線，爲芯片産業提供了新的發展思路。通過算法-指令集-硬件的深度優化，DSA架構能在能效、性能上實現突破，而開放生態的構建將進一步加速産業化落地。未來，這一技術路徑有望在AI、高性能計算等領域發揮更大價值，推動芯片産業邁向新高度。

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