根据數碼博主定焦數碼发布的假想图，OPPO Find N5 采用了对称设计，摄像头模组位于背部圆形区域内，凸显平衡美感。
模組內配備三顆鏡頭，中央帶有哈蘇標識。優化後的厚度既提供了硬件空間，又保證了舒適握持感。潛望式長焦鏡頭位于左上角，閃光燈則被移置于鏡組內部右下角，彰顯高端折疊機氣質。
据传闻，OPPO Find N5 展开状态下的单边厚度介于4张和5张身份证之间，约为 4mm。折叠厚度可能低于 9mm。
此外，Find N5 将首次应用 3D 钛合金铰链技术。中框采用拉丝工艺处理，提升金属质感。钛合金凭借其高强度、低密度和耐腐蚀性，广泛应用于航空航天和医疗领域，备受用户认可。
（舉報）
博主數碼闲聊站曝光了OPPO Find X9 Ultra的工程机参数，该机采用2K LTPO直屏，屏幕尺寸为6.8英寸，后置2亿像素四摄，包括2亿像素1/1.1英寸超大底主摄 1/1.3英寸超大底潜望长焦 超长焦 超广角。 这是行业首款2亿像素双潜望长焦旗舰，也是Find X9系列唯一一款双潜望长焦手机，相比传统的单潜望镜方案，双潜
OPPO Find系列产品负责人周意保与网友互动时暗示，OPPO Find X9系列会在9月开启预熱。 博主數碼闲聊站此前爆料，OPPO Find X9系列会在10月份正式发布，按照惯例，本次发布会将会推出Find X9和Find X9 Pro两款机型。
今日，小米发布小米MIX Flip 2钻石限定版，售价6999元。 新机发布后，小米CEO雷军在微博晒出新机海报，并询问大家：小米手機設計师们是不是进步很快？” 据了解，钻石限定版有两款七夕配色车厘子红、冰川白，手机背面装配金属质感铭牌，中框镶嵌一颗丘比特切工培育钻石，通过NGTC国家珠宝玉石质量检验检测中心认证。
博主數碼闲聊站爆料，OPPO Find X9 Ultra配备全新2亿像素超大底主摄以及超大底潜望长焦，同时测试了多分区光谱摄像头，可以同时识别并处理场景中不同区域里的多种环境色温，修正画面色彩表现，让照片色彩精准还原。 该博主还爆料，OPPO Find X9 Ultra的2亿像素主摄尺寸是1/1.1英寸，这是OPPO第一次在Ultra机型上使用2亿像素摄像头。
日前，OPPO ColorOS宣布无网畅聊全新升级，在无网状态下，不仅能打语音电话，还能发送图片、文字和语音。 使用路径：打开设置”-选择移动网络”-开启无网畅聊”，选择你想联系的欧加手机-发送消息。 据了解，无网畅聊是一项利用蓝牙技术解决近场通信问题的功能。
这款手机将是继2023年发布的Find N3 Flip之后，OPPO再次推出的第三款小折疊手機。 据爆料者透露，OPPO Find N6 Flip将采用全新的设计，可能会使用大量钛金属来构建机身，使其更加轻薄耐用。 此外，OPPO Find N6 Flip预计将搭载高通骁龙8 Elite 2处理器，这将是全球首款采用该芯片的折疊手機。
OPPO Find系列产品负责人周意保与网友互动时表示，OPPO Find X9 Ultra配备1.5K屏是假消息。从周意保的爆料来看，Find X9 Ultra似乎会配备2K直屏。 博主數碼闲聊站称，OPPO Find X9 Ultra测试了三块屏幕，一块新开1.5K LTPO，一块新开2K LTPS，一块2K LTPO，明年上半年才会发布，具体使用哪块屏幕再观望观望。
7月手机市场冷淡，但仍有亮点产品：荣耀Magic V5以143万跑分登顶性能榜，成为全球最薄大折叠；三星Galaxy Z Fold7以215g重量获最轻大折叠称号；OPPO K13 Turbo Pro凭借主动散熱风扇跑分127万，成为中端性能黑马。流畅度方面，OPPO双机包揽前三，ColorOS系统优化功不可没。AI榜单仍是骁龙8 Gen3主场，荣耀Magic V5以27.4万分夺冠。折叠屏开始扛起性能旗舰大旗，中端机通过系统优化实现流畅逆袭，骁龙旗舰芯片持续霸榜AI领域。
知名迷你PC厂商MINISFORUM推出首款高性能NAS主机N5系列，包含N5和N5 Pro两款型号。N5 Pro搭载AMD锐龙AI9 HX370处理器（12核24线程/5.1GHz）和Radeon 890M核显；N5采用锐龙7H255处理器（8核16线程/4.9GHz）和780M核显。主机支持5个HDD+3个M.2硬盘（含2个U.2企业级接口），最高144TB存储容量，配备双通道DDR5内存（最高96GB）并支持ECC校验。接口方面配备2个USB4、多个USB3.2/2.0、10G/5G网口及HDMI2.1，支持PCIe4.0扩展和OCulink外接显卡。该系列兼具NAS存储与高性能计算能力，适合虚拟化、娱乐等多场景使用，N5售价3749元起，N5 Pro售价6239元起。
知名爆料人Mark Gurman在社交平台上表示，iPhone 18 Pro将首发苹果第二代自研基带C2，今年的17 Pro仍然使用高通基带。 这意味着自iPhone 17 Pro之后，苹果手机将告别高通基带芯片，全面转向自研方案，这是苹果历史上的一次重大变化。
