科技新闻网站快科技于 11 月 24 日报道，图形处理器制造商英偉達的首席执行官黄仁勋近日透露，英偉達正在加快对其合作伙伴三星電子開發的高性能內存芯片認證流程。
早在 10 月下旬，三星電子就曾公开表示，其 HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）芯片在英偉達进行的质量测试中表现优异。
然而，在近期举办的财报电话会议上，黄仁勋并未直接提及其与三星的合作，而是提及了多位主要合作伙伴。这一举措引发了業界对于双方合作进展的猜测。
不过，黄仁勋随后表示，英偉達与三星在 HBM 內存芯片方面的合作进展顺利，双方均持积极态度。
此前，三星電子内存业务副总裁金在俊透露，三星正在扩大其 8 层和 12 层 HBM3E 芯片的销售，并致力于改进产品以满足"大客户"的下一代 GPU 计划。業界普遍认为，这个"大客户"指的是英偉達。
三星電子不仅已开始量产 8 层和 12 层 HBM3E 产品，还取得了显着的质量测试进展。此外，三星还宣布了开发第 6 代 HBM4 产品的计划，预计从明年下半年开始批量生产。
对于英偉達来说，与三星的合作将提升其 GPU 在人工智能處理領域的性能優勢。
随着人工智能技术的蓬勃发展，高性能计算的需求不断增长。HBM 內存芯片具有高带宽和低延迟的特点，是提升 GPU 性能的关键因素。
英偉達选择对三星的 HBM 內存芯片进行认证，旨在提升产品竞争力，满足市场需求。同时，三星也将通过此次合作获得更广阔的市场机会和业务增长空间。
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