近日，芯華章科技宣布對高性能仿真軟件領先企業瞬曜電子進行核心技術整合，將超大規模軟件仿真技術融入芯華章智V驗證平台，以增強其豐富的系統級驗證産品組合，鞏固芯華章敏捷驗證方案。同時，傅勇正式加盟芯華章出任首席技術官，帶領強強聯手的研發團隊研發出更多具有競爭優勢的數
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东北铁锅炖大鹅、内蒙草原全羊宴、爆辣重庆江湖菜、喷香淄博烧烤……B站UP主@雨琪在芬兰 靠做中国特色地域美食成功征服了外国干饭家族的味蕾，芬兰一家老小全成了“中国味野生代言人”。 芬兰家人直言“因为雨琪，我的味觉已经‘走遍’中国各地了。”雨琪的美食Vlog也被百万网友当作下饭的“电子榨菜”。#芬兰家人的中餐之旅系列视频在B站达到3亿播放量。
TCL携智能终端、半导体显示、新能源光伏三大产业亮相2025年柏林国际电子消费品展览会（IFA2025），连续第15年参展。作为奥运会全球合作伙伴，TCL打造冬奥主題展区，推出多款“奥运级”科技产品，聚焦健康舒适与未来智能技术，展示中国消费电子向智能化、高端化升级。展品包括第四代液晶电视、全球最大QD-Mini LED电视、护眼手机及平板等，并带来AI睡眠空调、分子保鲜冰箱等创新家电。TCL深耕欧洲市场20余年，产品力和品牌影响力领先，2025年上半年电视全球出货量位列第二，中国品牌第一。
Arm推出Lumex CSS平台，集成SME2技术CPU和Mali G1-Ultra GPU，实现端侧AI性能五倍提升。支持智能助手、语音翻译等实时应用，覆盖主流移动操作系统和AI框架。开发者可通过KleidiAI无缝调用SME2加速能力，无需修改代码。该平台专为旗舰设备设计，提供个性化、高隐私保护的本地AI体验，重新定义移动端交互与游戏性能。
2025年《政府性融資擔保發展管理辦法》正式出台，聚焦服務小微企業和“三農”領域，強調以准公共屬性爲根本。新辦法優化業務流程，強化風險管控，推動電子簽約等科技工具應用，提升效率並加強風控。通過政策與資源支持，促進機構敢做、能做小微業務，持續緩解薄弱領域融資難題，標志著行業邁向更高效、普惠和可持續的新發展階段。
中國移動2025-2027年同步網設備集采結果出爐，浙江賽思電子科技以綜合評分第一中標首個項目，將參與構建全國一體化時鍾同步網，項目總投入達2億元。高精度時間同步是5G-A、算力網絡等新型基礎設施的核心支撐，此次采購953套設備創部署規模新高。賽思電子憑借十年技術積累，打破國外技術壟斷，是國內唯一同時服務三大運營商的時鍾同步設備商。項目將融合北鬥衛星和超高精度同步技術，消除時鍾偏差，爲未來6G等業務提供精准時空服務。此次中標彰顯了企業在時間同步領域的技術實力，將助力國家數字基礎設施建設。
Checkout.com最新全球调研报告显示，不同地区对电子证件（digital ID）的接受度存在显著差异。亚洲、中东和非洲消费者对电子证件和生物识别认证表现出高度信任，而欧洲和北美则态度谨慎。AI電商代理的兴起进一步凸显了数字身份验证在交易中的重要性。报告强调，建立数字信任对全球商业发展至关重要，需行业和政策制定者优先考虑数字身份管理方式。
在典型的SoC芯片研发项目中，工程师通常需要花费四成左右的时间进行调试，工程复杂且费时费力。好的调试系统不仅可以确保项目的成功，更可以有效提高SoC芯片的设计和验证效率，降低芯片设计成本。”芯華章科技研发副总裁林扬淳表示:“昭晓FusionDebugTM融合了先进的机器学习框架，带来更高的验证效率和更智能化的操作体验，致力于解决当前产业调试方案缺乏创新、数据库碎片化以及性能局限等多重挑战，让芯片设计更简单、更高效。
今日EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯華章今日宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资，累计融资金额超12亿元。本轮由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。在本轮融资中，芯華章既有股东红杉宽带数字产业基金
中国上海，2020年8月10日——芯華章科技股份有限公司(X-EPIC)宣布林财钦博士(Ph.D. TC Lin)于2020年8月3日加盟芯華章，出任芯華章科技首席科学家一职。他将专注于验证EDA领域的技术研究并进行EDA与人工智能、云计算技术相结合的前沿探索，将芯華章的研发实力提升至新高度，并加速实现产品战略部署。 林财钦博士在EDA领域拥有30余年的深厚造诣，是功能性验证和系统级验证的技术大师和研发项目管理的专家，先后领导Quickturn、Caden
2020 年 8 月 31 日——芯華章科技股份有限公司(X-EPIC)宣布，自今年九月起，将基于经典验证方法学及技术，逐步推出三款商用级别的开源EDA验证产品，并在易用性、实用性、稳定性上提供专业技术支持。芯華章更将构建具有开放性与协作性的开源EDA生态社区。这三款开源EDA产品及生态社区将加快EDA创新并降低其使用门槛，芯華章此举在加速完善中国EDA产业链的同时提高集成电路创新效率。 集成电路产业是构成5G、人工智能、数据中心等?
