【TechWeb】10月20日消息，據國外媒體報道，在去年11月11日推出首款自研Mac芯片M1之後，蘋果公司在19日凌晨开始的发布会上，推出了第二代自研Mac芯片M1 Pro和M1 Max，性能较M1提升明显，也推出了搭载新一代自研Mac芯片的MacBook Pro。
由于蘋果的自研芯片都是交由台積電等专业的芯片代工商代工，蘋果推出性能更强大的新一代自研Mac芯片，也就意味着代工商将获得大量的代工订单。
蘋果去年推出的M1芯片，是交由多年的芯片代工合作伙伴台積電，采用5nm工艺代工，新推出的M1 Pro和M1Max，也是采用目前業界最先进的5nm工艺代工。
而從英文媒體的報道來看，致力于在芯片代工方面有更大作爲的三星電子和已宣布將成立代工服務部門的英特爾，也在争取获得蘋果自研Mac芯片的代工订单。
在芯片制程工艺方面，三星电子是台積電主要的竞争对手，三星电子也是目前已顺利量产了5nm制程工艺的厂商。去年11月份，外媒也曾报道，由于台積電需要为蘋果大规模代工A14处理器，导致他们的5nm工艺产能紧张，三星也有望因此而获得部分蘋果M1芯片代工订单。但至于三星是否曾为蘋果代工M1芯片，目前还不得而知。
不过产业链方面的人士表示，他们认为蘋果多年的芯片代工合作伙伴台積電，仍将是蘋果下一代自研Mac芯片的独家代工商。
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