【TechWeb】根据官方此前公布的消息，荣耀将于8月12日举行全球发布会，正式推出独立以来的首款高端旗舰产品荣耀Magic 3，随着发布时间的日益临近，截至目前关于该机已经有了非常详尽的爆料。现在有最新消息，近日荣耀CEO趙明進一步放出了關于該機的更多細節。
據新華社針對榮耀和其各種技術進行的一系列報道顯示的信息來看，與此前曝光的消息基本一致，全新的榮耀Magic3將采用行業領先的3D納米微晶工藝，能兼顧陶瓷材料的硬度和強度，以及玻璃材料的3D可塑性和高透明度，在堅固性和美觀性上都十分出色，並完美的通过了跌落性测试。而在散熱方面，该机采用了超高导熱系数全新石墨烯进行散熱，通过AI的技术加持后，就能最大限度的发挥出芯片的性能。此外，该机还拥有非常不错的防水性能。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的荣耀Magic 3将提供magic 3和magic 3 Pro两个版本，将采用的是6.76英寸双挖孔OLED屏设计，分辨率为2772*1344，并且屏幕与中框和背板的角度完全融合，手感应该非常出众。将首批搭载骁龙888 Plus处理器，能带来强力的性能输出。将后置外观类似華爲Mate 40 Pro的极具辨识度的四摄相机模组，同时高配版还将有望首次搭载多主摄方案，此前有消息称该机其中一颗主摄为5000万像素，而其他攝像頭也都是主攝規格，擁有6400萬像素。此外，其標准版將支持66W快充，高配版則將支持100W有線快充和50W無線充電。
据悉，全新的榮耀Magic3系列全球发布会将于8月12日举行，目前已开启线下预订，趙明此前曾表示，荣耀Magic3作为荣耀打造的超高端旗舰，代表的是荣耀最新的科技水平和实力。更多详细信息，我们拭目以待。
榮耀Magic3系列
京東自營
￥99999
（舉報）